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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立點式和掃描式測量方法。本標(biāo)準(zhǔn)主要用于符合國標(biāo)GB 12964、GB 12965規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下，本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。
標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 6618-1995
標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅片厚度和總厚度變化測試方法
英文名稱：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1995-04-18
實施日期：1995-01-02
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H21金屬物理性能試驗方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：29.040.30
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替
起草單位：電子部標(biāo)準(zhǔn)化所
歸口單位：全國半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
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