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SJ 50033/126-1997《半導體分立器件2DK13型硅肖特基開關整流二極管詳細規(guī)范》

檢測報告圖片樣例

SJ 50033/126-1997《半導體分立器件2DK13型硅肖特基開關整流二極管詳細規(guī)范》基本信息

標準號:

SJ 50033/126-1997

中文名稱:

《半導體分立器件2DK13型硅肖特基開關整流二極管詳細規(guī)范》

發(fā)布日期:

1997-06-17

實施日期:

1997-10-01

發(fā)布部門:

電子工業(yè)部

提出單位:

電子工業(yè)部

歸口單位:

中國電子技術標準化研究所

起草單位:

濟南半導體元件實驗室

起草人:

朱志光、賈惠蓉

中國標準分類號:

L5961

SJ 50033/126-1997《半導體分立器件2DK13型硅肖特基開關整流二極管詳細規(guī)范》介紹

SJ 50033/126-1997《半導體分立器件2DK13型硅肖特基開關整流二極管詳細規(guī)范》是由電子工業(yè)部發(fā)布的一項標準,于1997年6月17日正式發(fā)布,并于同年10月1日正式實施。

一、產(chǎn)品概述

2DK13型硅肖特基開關整流二極管是一種半導體器件,主要用于整流、開關等電路中。其具有體積小、重量輕、功耗低、響應速度快等優(yōu)點,在電子設備中得到了廣泛的應用。

二、性能指標

1、較大整流電流:標準規(guī)定,2DK13型硅肖特基開關整流二極管的較大整流電流應不小于30A。

2、反向擊穿電壓:標準規(guī)定,2DK13型硅肖特基開關整流二極管的反向擊穿電壓應不小于1000V。

3、正向壓降:標準規(guī)定,在較大整流電流下,2DK13型硅肖特基開關整流二極管的正向壓降應不大于1.1V。

4、反向恢復時間:標準規(guī)定,2DK13型硅肖特基開關整流二極管的反向恢復時間應不大于50ns。

三、測試方法

1、外觀檢查:對產(chǎn)品的外觀進行目視檢查,確保產(chǎn)品表面無明顯缺陷。

2、電性能測試:對產(chǎn)品的電性能指標進行測試,包括較大整流電流、反向擊穿電壓、正向壓降、反向恢復時間等。

3、溫度特性測試:對產(chǎn)品在不同溫度下的性能進行測試,以評估其溫度穩(wěn)定性。

4、耐久性測試:對產(chǎn)品進行長時間的工作測試,以評估其耐久性。

四、質(zhì)量要求

1、產(chǎn)品應符合標準規(guī)定的性能指標要求。

2、產(chǎn)品的外觀應無明顯缺陷,符合標準規(guī)定的要求。

3、產(chǎn)品在規(guī)定的測試條件下,應表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性和耐久性。

4、產(chǎn)品的生產(chǎn)過程應符合國家有關質(zhì)量管理體系的要求。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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